集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于2023年上半年開始走跌，下半年延續(xù)跌勢(shì)，由于需求疲軟，客戶要求延遲出貨的情況越來(lái)越多，加上新產(chǎn)能開出，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況，恐延至2025年。

對(duì)于硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求低迷的原因，業(yè)內(nèi)人士指出，主要原因是消費(fèi)電子需求持續(xù)不振，IC設(shè)計(jì)投單保守，各大晶圓廠對(duì)第三季展望普遍持保守態(tài)度，無(wú)明顯旺季效應(yīng)，而存儲(chǔ)廠仍在減產(chǎn)周期，各大晶圓廠、存儲(chǔ)廠庫(kù)存持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。

此前研究機(jī)構(gòu)TECHCET預(yù)計(jì)，由于半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，2023年硅晶圓總體出貨量將下降7%，出貨量放緩與晶圓庫(kù)存增加相結(jié)合，減輕了2023年晶圓市場(chǎng)、特別是300毫米晶圓市場(chǎng)的供需壓力，并實(shí)現(xiàn)了供需平衡，而2024年晶圓總出貨量預(yù)計(jì)將反彈并增長(zhǎng)約8%。

TECHCET指出，排名前五的晶圓供應(yīng)商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）均宣布了全新投資的擴(kuò)張計(jì)劃，擴(kuò)建項(xiàng)目正在陸續(xù)投產(chǎn)，這將導(dǎo)致產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)狀況和長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議 (LTA) 的狀況，預(yù)計(jì)供應(yīng)商還將在2025年之后進(jìn)一步提高產(chǎn)能。

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