2024北京國際半導體展覽會|北京半導體展
時間：2024年7月14日-16日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：
中國光學工程學會
支持單位：
中科院半導體所
中科院長春光學精密機械與物理研究所
中科院上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所
中科院上海技術物理研究所
中科院光電技術研究所
北京航天控制儀器研究所
工業控制系統產業聯盟
中國光學工程學會光纖傳感技術專家工作委員會
承辦單位：
利歐展覽（上海）有限公司
北京京京國際展覽有限公司
●展會簡介
未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心，第三代半導體產業也是中國實現彎道超車的抓手，半導體技術裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導體產業向中國大陸轉移過程中，由于美中貿易摩擦，對半導體設備與材料實行進口替代、國產化的凸顯重要，也是產業轉型升級和高質量發展的必經之路。一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯網、大數據、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產業快速發展，催生對半導體的巨大需求，另一方面，中國中央政府到各地方省市都出臺半導體產業扶持政策，特別是“第二期國家大基金投入和科創板設立”為半導體產業國產化發展提供豐富多樣的融資手段和長期穩定發展資金，作為半導體產業基礎的半導體技術裝備與材料將迎來蓬索勃發展的春天。
市場推動產業發展，應用引領技術創新。2024北京國際半導體展覽會將與光電子產業博覽會同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業資源集群效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等 數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半 導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的平臺。
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。
●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
●展示范圍：
◆IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
◆半導體設計、封測、制造生產廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
◆生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
◆封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
◆測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆導熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導熱涂料等；結構材料：銅、高導熱鋁合金、高導熱鎂合金、高導熱塑料、陶瓷等；界面材料：導熱硅脂、導熱硅膠、雙面膠、導熱墊片、導熱凝膠、液態金屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風扇、散熱片、熱電轉換等。
◆展位申請與銷售渠道
聯系人：劉翔 先生
手機同微信號：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
聯系方式
聯系人：劉翔
手機：
電話：
傳真：
時間：2024年7月14日-16日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：
中國光學工程學會
支持單位：
中科院半導體所
中科院長春光學精密機械與物理研究所
中科院上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所
中科院上海技術物理研究所
中科院光電技術研究所
北京航天控制儀器研究所
工業控制系統產業聯盟
中國光學工程學會光纖傳感技術專家工作委員會
承辦單位：
利歐展覽（上海）有限公司
北京京京國際展覽有限公司
●展會簡介
未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心，第三代半導體產業也是中國實現彎道超車的抓手，半導體技術裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導體產業向中國大陸轉移過程中，由于美中貿易摩擦，對半導體設備與材料實行進口替代、國產化的凸顯重要，也是產業轉型升級和高質量發展的必經之路。一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯網、大數據、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產業快速發展，催生對半導體的巨大需求，另一方面，中國中央政府到各地方省市都出臺半導體產業扶持政策，特別是“第二期國家大基金投入和科創板設立”為半導體產業國產化發展提供豐富多樣的融資手段和長期穩定發展資金，作為半導體產業基礎的半導體技術裝備與材料將迎來蓬索勃發展的春天。
市場推動產業發展，應用引領技術創新。2024北京國際半導體展覽會將與光電子產業博覽會同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業資源集群效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等 數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半 導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的平臺。
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。
●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
●展示范圍：
◆IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
◆半導體設計、封測、制造生產廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
◆生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
◆封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
◆測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆導熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導熱涂料等；結構材料：銅、高導熱鋁合金、高導熱鎂合金、高導熱塑料、陶瓷等；界面材料：導熱硅脂、導熱硅膠、雙面膠、導熱墊片、導熱凝膠、液態金屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風扇、散熱片、熱電轉換等。
◆展位申請與銷售渠道
聯系人：劉翔 先生
手機同微信號：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
聯系方式
聯系人：劉翔
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